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深圳手机壳点胶加工关于产品表面处理和导电胶点胶加工的高度控制
点胶加工产品表面应当清洁无脏物,金属工件表面点胶加工前必须进行处理,去掉防粘剂和机油。铝件应当按照MIL-C-5541 3级进行表面铬酸转换,塑料外壳需要做金属化处理(密封胶除外),可以采用电镀、铝…
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深圳专业点胶加工神风行科技有限公司
点胶加工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环…
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通讯产品导电胶点胶加工的特色
采用单组分硅橡胶作为基础材料,可直接使用而不用混合,可缩短产品周期和缩短加工时间,减少使用时材料的浪 费,进而降低经济和时间成本,提高生产效率。
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主要周边设备仪器配置及功能点胶加工技术规范
重复精度不大于±0.025mm,可以做任意图形的涂布(一定要有三维直线涂布功能);CCD视觉辅助编程,方便快捷;有良好安全的可操控性,一机多头,提高生产效率(建议1-4个)。
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手机壳点胶加工分享点胶加工中的常见问题
当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内最低压力低10至15psi.,压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力…
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