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点胶加工CIPG/FIPG工艺详解分析
当人们提到零部件的密封时，首先想到的便是FIP点胶加工"密封垫片"或者"O型圈"，这些传统的密封产品一般是通过模具注射或模压成型为密封件后，手工或者使用装配机械组装到工件上，通过压缩达到FIP密封的…
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高精度的点胶加工技术与市场前景分析
随着微电子技术的发展，集成电路复杂度不断增加，这就要求半导体封装具有更好的电性能、更高的可靠性。这些年来，为缩小电子产品的尺寸、降低生产成本，实现高精度的点胶控制性能已经成为工业进一步发展的需要，这…
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供应深圳FIP点胶加工和导电胶点胶的技术发展
随着今年FIP点胶技术的发展已经电子产品市场领域的不断更新换代，手机、平板电脑市场需求不断增加，自动点胶加工在生产加工工艺上运用也逐渐增多，从12年下半年开始，国内电子产品点胶行业自动点胶加工浪潮持…
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导电胶点胶加工的应用和区分
通讯行行中导电胶点胶加工最为常用，因为是解决EMI电磁屏蔽最常用的工艺，可替代传统屏蔽罩工艺，但是行业对导电胶并不了解，所以神风行点胶厂就导电胶区分做以下解释。
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深圳FIP点胶加工材灶导电胶应用分析
FIP点胶加工材料导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，导电胶不仅具有导电功能，还起到电磁屏蔽的作用，经常应用在电子产品上面。下面跟小…
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深圳市神风行专业点胶加工,导电胶点胶，防水密封点胶
点胶工艺（Form-in-place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境…
