FIP点胶工艺介绍：

点胶工艺（Form-In-Place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业

●FIP的特征及优点
●  非常好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB。
●  直接将导电胶挤在加工件上，没有其他安装工序。
●  节省空间达60%-窄到1.0mm的接触面能够加工。
●  挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内。
●  对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能。
●  可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，货物周转快,设计周期短。
●  同模切相比，大大节省原料。