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手机外壳点胶如何设置点胶量
来源：www.szgwind.com 发布时间：2014年01月10日
点胶机对手机外壳进行封装，一般都会根据封装范围的大小以及封装精度要求预先设定一个点胶位置。一般采用双胶点封装的方式。除了常规预设的点之外，在元件的外侧也会预设一个点胶位置。通过双胶点点胶，即使预先设定的位置点胶封装出现失误，外侧的胶点也能够起到同样效果的粘结作用，有效的保证了封装质量与粘合效果。不仅如此，通过双点胶的方式还能够兼顾热固化胶所需要的位置与光固化胶所需要的位置。
在点胶机封装过程，胶点的高度与胶点的位置一样，都是影响封装粘结效果的重要因素。
点胶机在对手机外壳进行封装的过程中，如何才能根据封装需要的不同而设定不同的点胶高度呢？首先需要对需要封装的元件进行观察，封装相应的PCB板的面积与材质都对点胶封装高度产生影响。
通常来说，PCB焊盘层的高度一般不超过0.11mm，以0.05mm为最佳。而元件的端焊头包封金属的厚度则较厚，一般为0.1mm，还有一些特殊封装需求的封装产品，为了实现胶点两边的封装面之间的完整粘结，其端焊头包封金属的厚度甚至达到了0.3mm之多。
元器件面与PCB面在接触面积大于百分之八十的情况下不易发生脱胶，因而点胶机封装过程中，为了保证封装产品面与PCB粘合的完整性，贴片胶的高度必须大于PCB上焊盘层的厚度与元件的端焊头包封金属的厚度之和。为了保证粘结质量，通常将点胶形状设定为倒三角形态，通过顶端在上的方式，实现元器件与PCB面的深度契合。
还有一些手机外壳点胶的封装需求较为特殊，需要三到四个胶点来配合封装。常见的是一些封装面积较大的器件，因为胶水固化之后，粘结力有所削减，一个或两个胶点的封装强度与抗震作用不能满足此类大型器件封装需求，在大强度的运动作用下，封装粘结部分很可能发生滑移，因而需要增加预设点胶位置。
在点胶机封装过程，胶点的高度与胶点的位置一样，都是影响封装粘结效果的重要因素。
点胶机在对手机外壳进行封装的过程中，如何才能根据封装需要的不同而设定不同的点胶高度呢？首先需要对需要封装的元件进行观察，封装相应的PCB板的面积与材质都对点胶封装高度产生影响。
通常来说，PCB焊盘层的高度一般不超过0.11mm，以0.05mm为最佳。而元件的端焊头包封金属的厚度则较厚，一般为0.1mm，还有一些特殊封装需求的封装产品，为了实现胶点两边的封装面之间的完整粘结，其端焊头包封金属的厚度甚至达到了0.3mm之多。
元器件面与PCB面在接触面积大于百分之八十的情况下不易发生脱胶，因而点胶机封装过程中，为了保证封装产品面与PCB粘合的完整性，贴片胶的高度必须大于PCB上焊盘层的厚度与元件的端焊头包封金属的厚度之和。为了保证粘结质量，通常将点胶形状设定为倒三角形态，通过顶端在上的方式，实现元器件与PCB面的深度契合。
还有一些手机外壳点胶的封装需求较为特殊，需要三到四个胶点来配合封装。常见的是一些封装面积较大的器件，因为胶水固化之后，粘结力有所削减，一个或两个胶点的封装强度与抗震作用不能满足此类大型器件封装需求，在大强度的运动作用下，封装粘结部分很可能发生滑移，因而需要增加预设点胶位置。
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