神风行点胶CIPG和FIPG工艺的区别-密封垫的工艺特点：

  在现代工业制造中，神风行科技越来越多的密封胶用于在线成型中，用于各种零部件之间的密封结构设计。使用这种方法密封零件通常有两种工艺：CIPG 和 FIPG。

  什么是 CIPG 和 FIPG 工艺？

  CIPG 技术： 垫圈在胶粘剂后立即就地固化。在工件的一侧涂上粘合剂，当粘合剂变硬时，组装。密封效果是通过挤压零件之间的密封胶来实现的。

  FIPG 技术：垫片在原位成型并在分配后立即组装。分配工件后，粘合剂在固化之前组装。胶粘剂硬化后，板的两面同时粘合，粘合可达到高度可靠的密封效果。

这两种技术各有特点。

CIPG

1、压缩密封

2、密封件可随时拆卸

3、自动化，确准的点胶和组装代替人工

4、可根据需要调整锁紧力

FIPG

1、密封是通过粘接实现的

2、工艺简单，降低加工制造成本

3、适用于各种结构件

4、降低局部压力过大的风险

  我们神风行的密封垫产品具有成熟的解决方案，客户可以在两个组装过程中参考。

胶体包为二组份单组份包装（可根据工艺要求定制包装）。点胶加工装置为带视觉的螺旋阀，或普通伺服系统，可提供气源。点胶后80℃烘烤7-8分钟完全固化，或在自然条件下烘烤3-4小时完全固化。客户可以根据自己的实际工艺要求，为自己的产品选择合适的密封装配工艺。