点胶新闻
通讯光模块电磁屏蔽FIP点胶加工解决方案
来源：www.szgwind.com 发布时间：2022年06月01日
随着5G的发展，光模块发展也迅速，现在市面用的最多的按照通讯速率可以分为10G，25G，40G，100G，400G等等，通信设备的发展，通信设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了各种电磁波辐射问题，它们在工作中产生的各种电磁波需要经过处理才能通过相关的认证，所以FIP点胶加工起了非常关键的作用。
为了解决光模块的电磁屏蔽的问题，从结构设计角度出发，采用电磁屏蔽点胶加工的方法，切断电磁干扰的耦合路径，从而改善光模块的电磁兼容性能。当电磁波到达屏蔽体表面时，由于界面阻抗不连续，对入射波产生反射；未被反射掉而进入屏蔽体的能量，在向前传播的过程中被屏蔽材料吸收衰减，尚未被完全衰减掉的电磁能量，到达屏蔽材料的另一表面时，再次因为界面阻抗不连续性发生反射，重新返回了屏蔽体内，重复这样的反射吸收过程使得电磁波集中在屏蔽体内。电磁屏蔽主要是基于对电磁波的吸收和反射进行衰减起到屏蔽作用。
现在很多公司常用的方法是在光模块壳上开槽，然后在上面用导电胶点胶加工，起到电磁屏蔽密封的作用，这样基本上大部分的EMI电磁屏蔽问题都能解决。
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